ひでまるgglです
半導体関連業界で働いていますが、一般の方には、なかなか馴染みにくい世界だと思います
半導体業界の人なら、普通に知っているよ、という情報を少しずつご紹介します
１つ目は、世界一高価な量産装置をご紹介します
一般の方に馴染みのある、最先端の半導体部品は、パソコンやスマホ内にある、ＣＰＵだと思います
２０１０年代には、インテル入ってる、というコマーシャルがたくさん放送されていましたが、数年前まで、最先端のパソコンのＣＰＵは、インテルの独壇場でした
ＣＰＵの中には、直径３０ｃｍのシリコンゥェハーから生産される、数十ミリ角の半導体チップが入っています
半導体チップは、シリコンウェハー上に、何層も露光と成膜と削り込み（ドライエッチング）を繰り返し、最終的に、１チップずつに切断されます
インテルを始めとした半導体関連の企業は、半導体のコンソーシアムを運営しています
そこで、半導体の配線幅をいつ、どの位の幅にする、というロードマップを定め、業界全体の目標として、開発が進められます
半導体チップは、配線幅が細いほど、発熱が低減され、低消費電力で、演算速度が早くなります
また、配線幅が狭くなることで、１枚の３００ミリゥェハーから生産されるチップ数が増えて、コストダウンに繋がります
現在の最先端の半導体露光装置は、オランダのＡＳＭＬ社しか生産できません
ＡＳＭＬ社は、フィリップスの半導体製造装置部門が分社化されて生まれた会社です
その露光装置は、ＥＵＶ露光装置で、１台１００億円以上と言われます
狭い線幅を露光するには、波長の短い極紫外線という波長の光源が必要なのですが、それを社しか実用化できなかったよのです
その前の最先端の露光装置は、水中を経由させることでＡｒＦ光源よりも細い線幅を露光できる、ＡｒＦ液浸と呼ばれる露光できる装置でした
この装置は、ＡＳＭＬ社だけでなく、日本のニコンも販売しています
ＡＳＭＬ社のシェアが８０％以上で、装置価格は、３０〜４０億円と言われます
以上、世界一高い量産装置の話でした
